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產品詳情

  • 產品名稱：OTSUKA大冢-負載端口對應膜厚測量系統GS-300

  • 產品型號：GS-300
  • 產品廠商：OTSUKA大塚電子
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簡單介紹：
GS-300 OTSUKA大冢-負載端口對應膜厚測量系統 搭載模式匹配功能，X-Y定位精度在2um以下的系統。OTSUKA大冢-負載端口對應膜厚測量系統GS-300OTSUKA大冢-負載端口對應膜厚測量系統GS-300OTSUKA大冢-負載端口對應膜厚測量系統GS-300
詳情介紹：
SF-3/BBGS-300

   OTSUKA大冢-負載端口對應膜厚測量系統


特長:
集成到300mmEFEM備用port。
實現嵌入晶片的布線圖案的圖案對準(IR攝像頭)。
應對半導體工序的高吞吐量要求。
支持預校準功能。
小占地規格(W475mm×D555mm)


測定事例
  • TSV埋め込みパターンウェーハの研削後Silicon厚み
  • 300ｍｍサイズのウェーハ厚み
スペック
測定例

■貼り合わせウェーハ（Si／ボンディング／サポート基板）

Si膜厚分布（約２５ｕｍ）

Si膜厚分布（約25μｍ）
 

ボンディング膜厚分布（約２５ｕｍ）
ボンディング膜厚分布（約25μｍ）

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